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EMC封裝深度評測:將來可否成為主流封裝情勢?

文章來源:云聯惠  作者:云聯惠  發布日期:2020-02-28 18:32:34  瀏覽次數:495

  封裝行業最近幾年來一向處在新材料、新工藝的快速驅動和成長階段,SMD貼片封裝、倒裝COB、“免封裝”、CSP、EMC封裝等,幾條手藝線路并存,相互競爭,但誰也沒法金甌無缺。

  EMC支架具高耐熱、抗UV、通高電流、體積小、抗黃化的特征,為尋求本錢不竭降落的LED封廠帶來新選擇,國內廠家對EMC的研發和量產的腳步仿佛走得更快了一些,包羅天電光電、鴻利光電、晶科電子、斯邁得、瑞豐光電、和晶臺光電等在內的主流封裝廠商均已最先采取EMC封裝。

  跟PPA和PCT材料分歧,因為EMC材料沒法收受接管操縱,EMC的布局情勢和制造良品率城市影響到支架的本錢,同時,需要較好的銅片材料以匹配EMC材料的高靠得住性,造成支架本錢居高不下。別的,今朝EMC支架整體本錢和精度都有待晉升,焦點手藝依然集中在日本和中國臺灣企業手中,國內封裝廠根基都是采辦支架封裝。天電光電是國內最年夜支架出產廠商,但產能仍掉隊在日本企業。

  EMC封裝產物會有怎樣樣的產物機能?是不是有可以或許和其他封裝情勢相媲美的本錢?將來可否成為主流封裝情勢之一?筆者將為您逐一揭曉。

  評測樣品是來自福建天電光電科技有限公司的EMC封裝產物,產物型號為1A1A,外不雅如圖1所示。

EMC封裝深度評測:未來能否成為主流封裝形式?

發光面焊盤

圖1天電1A1A產物外不雅圖

  此款產物的外不雅尺寸為10mmX10mm,發光面直徑高達9.4mm,發光面約占總面積的69.3%,樣品功率為20W。

  1、根基光色電機能

  起首,操縱遠方光譜闡發系統和2m積分球(圖2),并隨機抽取5顆樣品對該款產物進行了光色電參數根基測試,其測試成果如表1所示。

EMC封裝深度評測:未來能否成為主流封裝形式?

圖2 遠方光譜闡發系統和2m積分球

EMC封裝深度評測:未來能否成為主流封裝形式?

表1 1A1A產物根基光色電參數(@540mA)

  可以看出,該款產物的相干色溫約為3000K,顯色指數Ra平均值跨越93,在如斯高顯色機能的根本上光效接近100lm/W。

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